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【公共网科技轮廓报说念】8月26日音书，凭证 TrendForce 集邦辩论发布的最新透露器背板商酌，OLED已成为智高手机的主流透露技艺麻豆传媒 足交，鼓动了LTPS(Low Temperature Poly-silicon)和LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)等中高端背板技艺在2024年智高手机市集的渗入率接近57%；2025年因良率晋升和本钱有用达成，渗入率有望挑战60%。

而AMOLED面板则加快往其他IT市集发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗入率。

欧美色图

商酌论述称，低温多晶硅LTPS背板技艺如今已极度老练。LTPS有高电子迁徙率，能提供较快开关速率和更高分歧率，昂然高端手机的透露需求。但高电子迁徙率也导致LTPS走电流较大，无法救援低频动态刷新退换，导致举座功耗较大。

TrendForce集邦辩论指出，当今大部分旗舰手机秉承低温多晶氧化物LTPO背板技艺，而屏幕尺寸更大的折叠手机中，不错透过LTPO达成画面分割且刷新率不同的成果，兼顾画面多任务情势和节能成果。LTPO技艺是在LTPS的基础上增多氧化物半导体，以优化透露性能，包括改善启动画面时的走电流问题，并凭证透露实验诊疗屏幕刷新率。干系词，由于LTPO的出产经由需要堆叠更多层数，其制程复杂，制变本钱也较LTPS更高。

TrendForce集邦辩论暗示，当今大皆用于智高手机屏幕的氧化物(Oxide)半导体背板技艺，主要秉承氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料麻豆传媒 足交，这项技艺也常用于高端透露器，像Apple的iPad和Macbook系列等中尺寸产物。Oxide的走电流较低，将成心改日在透昭着示器的利用。